ÄTZWERK · LEITERPLATTEN & SMD-SCHABLONEN
Vom Datensatz zur Serie.
Leiterplatten für Industrie und Entwicklung: direkt kalkulierbar, technisch geprüft und auf wiederkehrende Fertigung ausgelegt.
Direkter Weg
Leiterplatte kalkulieren
Für vollständig definierte Fertigungsdaten.
Multilayer bis 36 Lagen · DRC/DFM vor Fertigung · AOI & E-Test
Wie weit ist Ihr Projekt?
Direkt konfigurieren und den Auftrag kalkulieren.
Leiterplatten-Kalkulator
Material, Lagenaufbau, Impedanz, Vias oder Nutzen vorab technisch klären.
Technische Anforderung sendenIhre Daten entscheiden früher als die Stückzahl.
Bevor eine Leiterplatte wiederholbar gefertigt werden kann, müssen Daten, Technologie und Prüfanforderungen zusammenpassen.
Offene Klärung
Gerber-, Bohr- und weitere Fertigungsdaten bilden die technische Grundlage.
Offene Klärung
DRC/DFM prüft Produzierbarkeit und macht Unklarheiten vor der Fertigung sichtbar.
Freigegebener Stand
Material, Aufbau und Prüfanforderungen werden auf den vorgesehenen Fertigungsweg abgestimmt.
Freigegebener Stand
Der geprüfte Stand schafft die Grundlage für Rahmen-, Abruf- und Wiederholaufträge.
Datensatz
Gerber-, Bohr- und weitere Fertigungsdaten bilden die technische Grundlage.
Prüfung
DRC/DFM prüft Produzierbarkeit und macht Unklarheiten vor der Fertigung sichtbar.
Freigabe
Material, Aufbau und Prüfanforderungen werden auf den vorgesehenen Fertigungsweg abgestimmt.
Serie
Der geprüfte Stand schafft die Grundlage für Rahmen-, Abruf- und Wiederholaufträge.
Entwickelt für den nächsten Auftrag. Und die nächsten danach.
Serienfähigkeit beginnt nicht erst bei der Stückzahl. Sie entsteht durch geprüfte Fertigungsdaten, reproduzierbare Vorgaben sowie sauber vorbereitete Rahmen-, Abruf- und Wiederholaufträge.
Rahmen- und Abrufaufträge
Technische Klärung vor Fertigung
DRC/DFM, AOI und E-Test
Komplexität wird beherrschbar, wenn sie geprüft wird.
Mehrlagige Aufbauten bis 36 Lagen, abgestimmt auf Lagenaufbau, Material und Prüfanforderung.
Flexible und starr-flexible Leiterplatten für beengte Bauräume und bewegte Verbindungen.
Vergrabene und blinde Durchkontaktierungen für dichte Verdrahtung in mehrlagigen Aufbauten.
Impedanzkontrollierte Aufbauten mit begleitender Impedanz- und Schichtdickenkontrolle.
Isolierte Metallsubstrate und Aluminiumträger für thermisch belastete Anwendungen.
Sondermaterialien und Sondertechnologien sowie SMD-Schablonen zur Leiterplatte.
Mehrlagige Aufbauten bis 36 Lagen, abgestimmt auf Lagenaufbau, Material und Prüfanforderung.
Flexible und starr-flexible Leiterplatten für beengte Bauräume und bewegte Verbindungen.
Vergrabene und blinde Durchkontaktierungen für dichte Verdrahtung in mehrlagigen Aufbauten.
Impedanzkontrollierte Aufbauten mit begleitender Impedanz- und Schichtdickenkontrolle.
Isolierte Metallsubstrate und Aluminiumträger für thermisch belastete Anwendungen.
Sondermaterialien und Sondertechnologien sowie SMD-Schablonen zur Leiterplatte.
Prüfkette
- DRC/DFM
- AOI
- E-Test
- Impedanz- und Schichtdickenkontrolle
Alle Produktionsdaten durchlaufen den Design-Rule-Check. Alle Leiterplatten werden elektrisch geprüft; ergänzend kommen AOI sowie Impedanz- und Schichtdickenkontrollen zum Einsatz.
Kalkulierbar, wenn alles feststeht. Persönlich, wenn es darauf ankommt.
Direkter Weg
Leiterplatte kalkulieren
Für vollständig definierte Fertigungsdaten.